Der Trend von Unternehmenskunden, die Nutzung von Cloud-Plattformen auszuweiten, um Systembetriebskosten zu senken und CO2-Emissionen zu reduzieren, hat auch zu Veränderungen in der Struktur von Rechenzentren geführt.Xie Dongzhe, Associate Manager der Power and Sensing Systems Division von Infineon, wies darauf hin, dass im Prozessorteil der aktuelle Mainstream-Prozessor in Rechenzentren immer noch die CPU ist und der aktuelle Halbleiterprozess allmählich vom Mooreschen Gesetz abgewichen ist, der Speicher oder die Hilfschips werden auf der Basis einer einzigen Recheneinheit gestapelt, und der Verbindungschip wird in der Mitte platziert.Eine weitere Änderung besteht darin, dass es immer mehr Arten von Prozessoren gibt.Um den Anforderungen des KI-Computing gerecht zu werden, haben die meisten großen Hersteller Prozessoren mit spezifischen Architekturen für bestimmte Anwendungen auf den Markt gebracht, wie z.B. AMDs APU, Arms NPU, Googles TPU usw. Diese „xPU“ taucht seit einiger Zeit in der Rechenzentrumsarchitektur auf.Eine weitere Änderung im Rechenzentrum betrifft das Kommunikationssystem.Die massiven Datenmengen, die durch Big Data, 5G und das Internet der Dinge gebracht werden, haben zu einem explosionsartigen Anstieg des Bedarfs an Punkt-zu-Punkt-Bandbreite in Rechenzentren geführt.In letzter Zeit haben 400-GbE-Switches damit begonnen, 100-GbE-Switches zu ersetzen, und 800-GbE und 1,6-TbE werden ebenfalls studiert.Um die Netzwerkübertragungseffizienz großer Rechenzentren zu optimieren, geht es nicht nur um Bandbreite, sondern auch um eine genaue Netzwerksteuerung.Aktuell haben einige Hersteller das Konzept der intelligenten Netzwerkverteilung eingeführt und DPUs wie NVIDIA am System installiert bevor die Daten in die CPU gelangen, werden sie zunächst in die Vorverarbeitung wie Verschlüsselung, Entschlüsselung, Speicherung etc.Die Änderung der Prozessor- und Kommunikationsarchitektur hat die Gesamtsystemleistung verbessert, aber sie verkompliziert auch die Architektur und erhöht den Stromverbrauch.Deshalb hat Infineon damit begonnen, das DC-DC-Design zu optimieren, um Hersteller bei der Entwicklung von Lösungen zu unterstützen, die Leistung berücksichtigen und Energieverbrauch.Xie Dongzhe wies darauf hin, dass es vier Schlüsseldesigns von Infineons Lösungen gibt: Das erste besteht darin, die Leistungsdichte zu erhöhen, damit Leistungskomponenten immer noch die Anforderungen von Hochleistungs-CPUs auf begrenztem Raum erfüllen können.Die zweite besteht darin, die Verpackung zu ändern, so dass die Komponenten vom ursprünglichen diskreten Stil auf die modulare Verpackung geändert werden können und gleichzeitig die Wärmeableitungseffizienz verbessert wird.Die vierte besteht darin, Halbleiter mit breiter Bandlücke, die in der Vergangenheit nur in Hochspannungsstrukturen verwendet wurden, auf Mittelspannungsstrukturen unter 48 V anzuwenden. Mit ihrem hohen Stehspannungsfeld, ihrer hohen Sättigungselektronengeschwindigkeit und ihrem hohen Wärmeableitungskoeffizienten optimiert sie Effizienz der Energieumwandlung.Infineon hat eine neue Generation von Designlösungen für Rechenzentren auf den Markt gebracht. Die neue IPOL-Serie ist eine davon. Zu den neuen Produkten dieser Serie gehören TDM3883 und TDM3885. Das Gruppenpaket integriert diskrete Komponenten wie Induktivitäten und Kondensatoren in das Modul, wodurch Einsparungen erzielt werden können 80 % der PCB-Fläche dar. Darüber hinaus kann es eine hocheffiziente kontinuierliche Lastkapazität von 3 A/4 A und eine Netzspannungsregelung bieten, wodurch die Leistung erheblich verbessert wird.Als Marktführer von Server-Power-Produkten bietet Infineon seit vielen Jahren DC-DC / SMPS-Lösungen mit ausgezeichneter Effizienz, Flexibilität und Robustheit in der OEM-Industrie an und hat den Markt mit Sicherheit durch innovative Maßnahmen, Produktqualität und technischen Support gewonnen haben wir mit den meisten namhaften Server-OEMs weltweit kooperiert.Als nächstes wird Infineon sukzessive DC-DC-Stromversorgungslösungen für die neue Generation auf den Markt bringen, um Kunden dabei zu unterstützen, Rechenzentren mit niedrigem Energieverbrauch und hoher Leistung zu bauen und die Umwelt zu implementieren Unternehmenswachstum Eine Win-Win-Co-Prosperity-Vision.■ Vereinfachtes Chinesisch ■ EnglischAlle Bilder und Texte auf dieser Website sind Eigentum von Da Rafter Co., Ltd., und der gesamte oder ein Teil des Inhalts darf ohne Zustimmung des Unternehmens in keiner Form von Medien reproduziert werden. © DIGITIMES Inc. Alle Rechte vorbehalten